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砸下11亿元！上海德朗聚半导体及电子材料产业化项目开工详情-厂房土地租售选址
7月16日全球先进材料龙头、科创板上市公司聚和材料落子上海闵行旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工。首期总投资11亿元、远期规划累计超50亿元一个面向半导体材料自主化的高端产业基地就此启幕。投资规模首期11亿元起投远期累计超50亿元01为何落子上海闵行聚和材料是国内先进材料领域国家单项冠军企业布局粉体、浆料、胶体全产业链2025年实现营收145.93亿元、归母净利润4.20亿元手握3...
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