无锡集成电路产业发展又有新动向。近日从锡东新城商务区获悉，由无锡芯光互连技术研究院牵头制订的《小芯片接口总线技术要求》，入选工信部百项团体标准应用推广典型案例。研究院院长郝沁汾透露，该标准是中国首个原生Chiplet技术标准，也是入选典型案例中唯一的集成电路领域标准。标准自制订发布到落地实施，对无锡打造“芯粒库”发展模式、推动“芯粒之谷”建设带来了积极影响。

　　2021年落户锡东新城商务区的无锡芯光互连技术研究院，主要聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，致力于推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地，打造集成电路互连技术产业新生态。“在无锡建立芯粒库一直是我们追求的目标。”郝沁汾介绍，“芯粒库”顾名思义就是要将国内符合芯片技术标准的集成电路生产商集结在一起，让同一标准下的集成电路生产企业可以按照某些应用场景在库中寻求与之相匹配的芯片组件进行整合，从而达到降低芯片设计门槛的目的，创造出效能更高、使用范围更广的芯片新产品。他说，统一的标准是打造“芯粒库”的“先手棋”，而《小芯片接口总线技术要求》这一标准的应用推广有力地让研究院离建设“芯粒库”的目标又近了一步。

　　落户以来，研究院在科研创新和发明专利方面都取得了不俗的成果，为实现“芯粒之谷”发展目标打下了扎实的基础。据了解，三年来，研究院牵头制订了我国首个原生Chiplet标准以及我国唯一的CPO标准，助力企业有效应对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求。2024年，研究院在基于Chiplet架构设计的隐私计算加速芯片领域取得突破，以研究院为第三完成单位的研究成果《面向云数据的多维高效安全防护关键技术与应用》，荣获2024年度中国通信学会科技奖一等奖。近期，又与中科芯、壁仞科技合作申报了工信部重点研发计划“先进计算与新兴软件”重点专项，《晶圆级集成的新型计算系统》已通过项目评审，成功获批。截至目前，研究院已累计申请发明专利162项，实用新型专利15项。

　　作为入选工信部百项团体标准应用推广典型案例，《小芯片接口总线技术要求》发布后，全国已有锐杰微、众星微、牛芯等10多家知名的芯片SOC设计、IP和封装厂商将标准应用到了芯片设计上。不仅如此，基于打造“芯粒库”这一发展模式，去年11月，研究院会同30多家重点从事芯粒技术研发的企业召开会议，共同讨论进军“Chiplet 2.0时代”、联合构建“芯粒库”的相关事宜。据透露，未来，研究院将寻求与更多相关企业的合作，持续充实“芯粒库”的供给者与使用者，计划将标准应用企业扩展至上百家。同时将持续扩大芯片应用领域，尤其是AI与新能源汽车这两个行业，为集成电路产业生态升级开辟新空间、注入新动能。

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