称，公司当日收到上交所出具的通知，上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对，决定予以受理并依法进行审核。据悉，此次拟向特定对象发行不超过2520万股股份，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后拟用于

　　主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。

　　研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体。公司借此将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现新突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。

　　高端晶圆处理设备产业化项目(二期)位于辽宁省沈阳市浑南区。项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。公司借此将扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，满足业务规模快速增长的需求，进一步提升公司盈利能力和综合竞争力。

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