长电科技将在上海临港新建汽车芯片成品制造封测项目
”微信公众号消息，6月26日，自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，该地块位于闵行开发区临港园区内，全球封测龙头江苏股份有限公司摘得该地块，并签订成交确认书。6月29日，与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订了《上海市国有建设用地使用权出让
拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
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